《科创板日报》5月18日讯 AI供应链竞争正由先进制程、先进封装,进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。
据台湾工商时报报道,台积电近日表示,结合紧凑型通用光子引擎(COUPE)的“COUPE on Substrate”方案,预计将于2026年下半年进入量产。
COUPE on Substrate,即将COUPE光子引擎直接整合至封装基板上,据悉可提供二倍的功耗效率,并减少延迟90%。该技术已应用于200Gbps微环调变器(MRM),成为数据中心机架之间传输数据的一种高度精简且节能的解决方案。
对此,业内人士分析称,随着COUPE量产时间日益趋近,若CPO成为未来AI服务器主流架构,则英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式,提前锁定高阶基板产能,以避免重演过去CoWoS与HBM供应紧张情况。
今年2月,为英伟达提供先进封装基板的揖斐电(Ibiden)曾宣布投资5000亿日元,扩大IC封装基板的产能。公司表示,包括签订的合同在内,2027财年的计划已经相当明确可见。但即便当前的投资扩产落地,未来仍难以充分满足市场需求。
供应链透露,相比传统CPU基板,AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大增,ABF材料消耗量提升5至10倍;随着AI GPU、ASIC及高阶网络通信芯片需求持续攀升,未来高阶ABF基板供需结构恐将长期维持紧张。
值得一提的是,英伟达、博通等均已开始采用台积电COUPE技术。前者正对CPO相关组件大肆“扫货”,不仅提前锁定康宁的光纤产能,其代工与设计制造商鸿海的CPO交换机柜也已全部出货完毕。
西部证券表示,2026年以来,封装基板行业已出现明显供不应求,欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。数据显示,2026年全球基板产值规模预计将同比稳健增长至161 亿美元,对应出货量约为858亿颗。展望未来,封装基板扩产较慢,2.5-3年的扩产周期相比PCB更长,行业内大规模产能增量有望于2028-2029年释放,2026-2028年行业内新增产能有限,供不应求情况有望持续。
投资方面,该机构指出,Low-CTE 电子布与ABF 膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。此外,由于ABF 封装基板存在受热翘曲问题,未来CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术方案有望成为有机ABF封装基板的替代方案。
触宝电话如何收费
扣除通话费用。拥有数据和免费电话相当于一部互联网电话,每分钟大约有300k流量,运营商将会收取费用。触宝电话是一款免费的网络电话软件,可以直接在wifi下用网络拨打电话,并且对方无需安装触宝电话应用,没有wifi下会走少许流量。
触宝网络电话官方宣传的是完全免费,不会产生通话费用(回拨产生的接听费用除外)。因为一般的网络电话很难保证永久免费,但是在可以保证目前触宝是完全免费的,没有收取任
触宝免费电话是否真的永久免费且无异地接听费?
同样也可以直接在手机拨打。首先,下载并安装触宝电话应用程序。 打开软件后,在右上角会发现一个菜单选项,点击它可以接入免费电话服务。
会提示获得500分钟的免费通话时长,这里我们先退出(返回)。
那估计是你使用手机的问题,最新款的手机很容易把这个屏蔽了。触宝号码助手(原触宝拨号)是由触宝公司于2010年推出的一个快速拨号及通讯录管理软件。触宝电话已经关闭网络电话功能了。